Este es un grave problema a la hora de mejorar el desarrollo o funcionamiento de los sistemas electrónicos. Para afrontarlo y resolverlo, un equipo multinacional de  investigadores dirigidos por Johan Liu, de la Universidad Chalmers de Tecnología en Suecia en colaboración con científicos del Centro Nacional para la Investigación Científica (CNRS) en Francia, la Universidad de Lancaster en el Reino Unido, la de Minnesota en Estados Unidos, el Instituto Max Planck para la Investigación de Polímeros en Alemania, la universidad finlandesa de Aalto, la Academia Rusa de Ciencias, la Universidad de Shanghái en China, y otras entidades han desarrollado una nueva y eficiente forma de refrigerar los componentes electrónicos usando una película de “nanocopos” de grafeno complementados con moléculas especiales.

La alta conductividad térmica del grafeno o de unas pocas capas de grafeno sufre degradaciones graves a través del contacto con el sustrato. Lo que han encontrado los investigadores es que el proceso de disipación térmico mejora sustancialmente mediante la introducción de canales alternativos de  escape de calor en una película basada en grafeno enlazado ell óxido de grafeno a través de moléculas de tipo amino-silano. De este modo la transferencia de calor de la película pudo ser incrementada en más de un 76 por ciento introduciendo esasmoléculas adecuadas, en comparación con un sistema de referencia sin tal mejora. La aplicación práctica del sistema parece muy probable.

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